今天人工智能内部还是分化非常严重，还是出现了之前说的情况，即高位的核心股票开始下杀，导致整个板块很多个股出现大调整。
早上整个板块低开低走，杀了一波之后，半导体开始发力，板块出现了某些特定的程度的回暖。资金选择半导体，可能是相较于其它的细分板块来说，其整体还在低位，因此被资金选择作为算力补涨的延伸炒作。有没有延续性，在一个大的题材板块到阶段性退潮期的时候，很难保证，只能说这阶段追高吃面的概率是比较高的，不要去追，尽量低吸。
从结构上面来看，这里两种走法可能性都有，目前在没有走出来之前，比较难判断，但是半导体的业绩逻辑还是比较确定的。AI发展需要大量算力，算力的增长会导致芯片需求的增长，因此相关的公司业绩将会迎来大反弹。
但行进的模式是没法确定的，只能说半导体长久来看还有机会，但是不确定这里会出现调整再上涨，还是直接出现突破，因此注意仓位的管理。
另外，今天有部分资金选择了新能源、汽车、电力等相关的低位板块做相关操作，但有没有延续性，还有待观察。
贵金属这里的上涨逻辑还是和美国那边的政策、经济数据相挂钩，目前也到一个阶段性的高点了，这一个位置也可上可下，需要一些时间观察。
东吴证券报告说明，半导体设备专题报告：四重逻辑共振，继续看好半导体设备投资机会。
逻辑一：美、荷、日相继加码制裁，半导体设备国产替代逻辑持续强化。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。总的来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，我们预估2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀，产业化进程快速推进，具备持续扩张的底层技术基础。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。
逻辑二：扩产预期上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备。1）扩产预期上修静待招标启动：作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际已成为扩产主力，2022年资本开支达到63.5亿美元，同比+41%，并预计2023年基本持平。此外存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升，随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。2）半导体景气复苏同样利好设备：2023Q3美光营收指引为35-39亿美元，环比-5%~+6%，中枢基本持平；此外，中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，2022Q4末行业存货周转天数环比下降5%，静待行业景气拐点出现。历史数据表明，全球半导体设备和半导体销售额同比增速高度联动，同时在行业上行周期时，半导体设备能表现出更强增长弹性。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进入下一轮上行周期。对于中国大陆市场，叠加自主可控需求，我们看好2024年半导体设备需求加速放量。
逻辑三：政策扶持利好持续落地，大基金二期投资重新再启动。2023年科技自主可控已经上升到制，组建中央科技委，国家层面加大集成电路产业扶持力度；多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告，并从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展，政策利好持续落地。此外，尽管大基金一期正在有序推出，大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节，2023年3月国家大基金二期投资重新再启动，有望引发市场投资热情。
逻辑四：AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情。OpenAI模型持续迭代，国内互联网大公司纷纷推出大模型，算力需求持续提升背景下，AI芯片市场规模持续扩张，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。截止2023年4月10号，ChatGPT指数累计涨幅64.22%，估值处在历史85.74%分位，AI行业发展大趋势下，我们大家都认为AI行情有望持续扩散，支撑各类芯片的底层———半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。
1.拓荆科技：企业主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司基本的产品为半导体薄膜沉积设备包括PECVD设备、ALD设备及SACVD设备三个系列。拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商。
2.北方华创：企业主要研发生产半导体芯片制造相关设备，包括刻蚀机、PVD（物理气相沉积设备）、CVD（化学气相沉积设备）、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等。
3.至纯科技：企业主要为泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、LED等）、光纤、生物医药及餐饮等行业需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业公司可以提供高纯工艺系统解决方案，业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套服务。
4.中微公司：中微公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。
5.万业企业：公司旗下嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8/12英寸半导体设备，可自主研发和制造刻蚀、薄膜沉积、清理洗涤设施等10类产品。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现关键制程设备及支撑设备本地化研发制造，将形成薄膜沉积等系列产品线，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等芯片晶圆制造厂提供成套设备解决方案。
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